הכנת חומרי גלם ליבה
מבחר שבבי LED יציבים ובעלי יעילות זוהרת בשילוב עם PCBs המציעים מוליכות תרמית ופיזור חום גבוהים, לצד IC Driver ברמת דיוק גבוהה ורכיבים אלקטרוניים כגון נגדים וקבלים.
בהירות התצוגה הפנימית נשלטת בטווח של 500-1500 cd/m² כדי למנוע סנוור מוגזם.
תהליכי ייצור של מודול ליבה
תהליך SMD: שבבי LED נארזים בחרוזים בודדים ואז מורכבים על לוח המעגלים; זוהי טכנולוגיה בוגרת וחסכונית והבחירה המרכזית ליישומים פנימיים.
תהליך COB: שבבים נארזים ישירות על גבי ה-PCB, ומבטל את הצורך בבתי חרוזים בודדים; זה מציע הגנה מעולה ופיזור חום, מאפשר גובה פיקסלים עדינים יותר, והוא נפוץ בשימוש במרכזי פיקוד מתקדמים וחדרי ישיבות.
תהליכים מתקדמים: GOB ו-VOB הם גרסאות משודרגות של SMD המשתמשות בדבקים שקופים או ננו לציפוי מגן, מה שמשפר משמעותית את העמידות בפני לחות, אבק והשפעה פיזית.
הרכבה וכיול מסך מלא
לאחר הדבקת תבנית, הדבקת חוטים ואשפרת עטיפה, מודולים מורכבים על ידי התקנת מארזים וחיבור כבלי סרט וספקי כוח, תוך הבטחת קוטביות נכונה.
במהלך שחבור מודול, מרווחים אחידים נשמרים, וטכנולוגיית כיול פיקסל-אחר-פיקסל מופעלת כדי לבטל פערי פיקסלים, ולהשיג אחידות בהירות של למעלה מ-90%.
